Prom – найбільший маркетплейс України

Реболлинг в Україні

Флюс Kingbo RMA-218 10 г, безвідмивна флюс-паста No Clean для BGA, SMD, реболінгу та ремонту плат
Флюс Kingbo RMA-218 10 г, безвідмивна флюс-паста No Clean для BGA, SMD, реболінгу та ремонту плат
Готово до відправки
5.0 
189 

Флюс Kingbo RMA-218 100 г, безвідмивна флюс-паста No Clean для BGA, SMD, реболінгу та ремонту плат
Флюс Kingbo RMA-218 100 г, безвідмивна флюс-паста No Clean для BGA, SMD, реболінгу та ремонту плат
Готово до відправки
від 83 /міс
499 

Станція для реболінгу BGA з прямим нагрівом для ремонту електроніки та відновлення з'єднань BROWN
Станція для реболінгу BGA з прямим нагрівом для ремонту електроніки та відновлення з'єднань BROWN
Готово до відправки
383 
574.50 

Набір для реболінгу Mega-Idea
Набір для реболінгу Mega-Idea
Готово до відправки
від 102 /міс
1 021 

Станція для реболлинга BGA, прямого нагріву
Станція для реболлинга BGA, прямого нагріву
Готово до відправки
5.0 
148 
158 

Набір для реболінгу Mega-Idea
Набір для реболінгу Mega-Idea
Готово до відправки
від 102 /міс
1 021 

Килимок силіконовий TELIJIA TE-718 для ремонту BGA, реболінгу процесорів, мікросхем, магнітний 117x86mm
Килимок силіконовий TELIJIA TE-718 для ремонту BGA, реболінгу процесорів, мікросхем, магнітний 117x86mm
Готово до відправки
5.0 
160 

Флюс-паста AMTECH RMA-223-UV 100г безвідмивний для BGA реболінгу
Флюс-паста AMTECH RMA-223-UV 100г безвідмивний для BGA реболінгу
Готово до відправки
від 73 /міс
365 

Килимок силіконовий TELIJIA TE-720 для ремонту BGA, реболінгу процесорів, мікросхем, магнітний Синій
Килимок силіконовий TELIJIA TE-720 для ремонту BGA, реболінгу процесорів, мікросхем, магнітний Синій
Готово до відправки
160 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe RK2 товщина 0.20 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe RK2 товщина 0.20 мм
В наявності
від 26 /міс
263 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe EMMC2 товщина 0.15 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe EMMC2 товщина 0.15 мм
В наявності
від 26 /міс
263 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe RAM2 товщина 0.18 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe RAM2 товщина 0.18 мм
В наявності
від 26 /міс
263 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe MQ2 for Qualcomm and MTK CPU товщина 0.12 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe MQ2 for Qualcomm and MTK CPU товщина 0.12 мм
В наявності
від 26 /міс
263 

BGA-трафарет Yaxun нержавіюча сталь 0,12 мм для реболінгу iPhone 14 14 Plus (658355)
BGA-трафарет Yaxun нержавіюча сталь 0,12 мм для реболінгу iPhone 14 14 Plus (658355)
Готово до відправки
від 20 /міс
200.99 
257 

Станція для реболінгу BGA, прямого нагріву
Станція для реболінгу BGA, прямого нагріву
Готово до відправки
95 

Станція для реболлінга BGA, прямого нагріву, 101310
Станція для реболлінга BGA, прямого нагріву, 101310
Готово до відправки
5.0 
95 

Флюс для BGA реболлінгу RMA-223, 10см3
Флюс для BGA реболлінгу RMA-223, 10см3
Готово до відправки
99 
109 

Станція для реболлінгу BGA, прямого нагрівання
Станція для реболлінгу BGA, прямого нагрівання
Готово до відправки
149 
159 

Килимок силіконовий Relife RL-088 термостійкий, двосторонній для ремонту мікросхем, реболлінгу BGA 180x120мм
Килимок силіконовий Relife RL-088 термостійкий, двосторонній для ремонту мікросхем, реболлінгу BGA 180x120мм
Під замовлення
від 78 /міс
390 

Килимок силіконовий TELIJIA TE-723 для ремонту BGA, реболінгу процесорів, мікросхем, магнітний 100x80мм
Килимок силіконовий TELIJIA TE-723 для ремонту BGA, реболінгу процесорів, мікросхем, магнітний 100x80мм
Під замовлення
від 46 /міс
230 

Флюс для BGA реболлінгу RMA-223, 10см3
Флюс для BGA реболлінгу RMA-223, 10см3
Готово до відправки
99 
109 

Станція для реболлінгу BGA, прямого нагрівання
Станція для реболлінгу BGA, прямого нагрівання
Готово до відправки
149 
159 

Набір для BGA-реболінгу ACHI LP-56
Набір для BGA-реболінгу ACHI LP-56
Готово до відправки
від 393 /міс
3 933 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe CPU-A13 товщина 0.10 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe CPU-A13 товщина 0.10 мм
Готово до відправки
381 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe CPU-A12 товщина 0.12 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe CPU-A12 товщина 0.12 мм
Готово до відправки
381 

Кульки для пайки (реболлінга мікросхем), діаметр 0,3 мм
Кульки для пайки (реболлінга мікросхем), діаметр 0,3 мм
В наявності
140 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe CPU-A13 товщина 0.10 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe CPU-A13 товщина 0.10 мм
В наявності
від 26 /міс
263 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe CPU-A12 товщина 0.12 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe CPU-A12 товщина 0.12 мм
В наявності
від 26 /міс
263 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe RK2 товщина 0.20 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe RK2 товщина 0.20 мм
В наявності
від 26 /міс
263 

Показано 1 - 29 товарів з 3000+