Prom – найбільший маркетплейс України

Реболлинг

Станція для реболлінгу BGA прямого нагрівання для ремонту мобільних телефонів і електроніки SPICY
Станція для реболлінгу BGA прямого нагрівання для ремонту мобільних телефонів і електроніки SPICY
Готово до відправки
484 
730.84 

Інструмент LUOWEI для ремонту FPC конекторів та реболінгу (0,3 мм/0,4 мм/0,5 мм)
Інструмент LUOWEI для ремонту FPC конекторів та реболінгу (0,3 мм/0,4 мм/0,5 мм)
Готово до відправки
від 160 /міс
321 
349 

Інструмент MECHANIC SW-5S для ремонту FPC коннекторів і реболлінга
Інструмент MECHANIC SW-5S для ремонту FPC коннекторів і реболлінга
Готово до відправки
від 124 /міс
248 
270 

Станція для реболлинга BGA, прямого нагріву
Станція для реболлинга BGA, прямого нагріву
Готово до відправки
5.0 
148 
158 

Станція для реболінгу BGA прямого нагріву для ремонту мобільних телефонів та електроніки.
Станція для реболінгу BGA прямого нагріву для ремонту мобільних телефонів та електроніки.
Готово до відправки
483 
724.50 

Станція для реболінгу BGA, прямого нагріву
Станція для реболінгу BGA, прямого нагріву
Готово до відправки
95 

Килимок силіконовий TELIJIA TE-718 для ремонту BGA, реболінгу процесорів, мікросхем, магнітний 117x86mm
Килимок силіконовий TELIJIA TE-718 для ремонту BGA, реболінгу процесорів, мікросхем, магнітний 117x86mm
Готово до відправки
5.0 
160 

Килимок силіконовий TELIJIA TE-720 для ремонту BGA, реболінгу процесорів, мікросхем, магнітний Синій
Килимок силіконовий TELIJIA TE-720 для ремонту BGA, реболінгу процесорів, мікросхем, магнітний Синій
Готово до відправки
160 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe SDM429,439 (одиничний) товщина 0.12 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe SDM429,439 (одиничний) товщина 0.12 мм
В наявності
від 131 /міс
262 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe RK2 товщина 0.20 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe RK2 товщина 0.20 мм
В наявності
від 131 /міс
262 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe EMMC2 товщина 0.15 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe EMMC2 товщина 0.15 мм
В наявності
від 131 /міс
262 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe RAM2 товщина 0.18 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe RAM2 товщина 0.18 мм
В наявності
від 131 /міс
262 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe CPU-A12 товщина 0.12 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe CPU-A12 товщина 0.12 мм
В наявності
від 131 /міс
262 

Утримувач мікросхем для реболлінгу iPhone 7/7 Plus/8/8 Plus (A8/A9/A10)
Утримувач мікросхем для реболлінгу iPhone 7/7 Plus/8/8 Plus (A8/A9/A10)
В наявності
490 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe SDM429,439 (одиничний) товщина 0.12 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe SDM429,439 (одиничний) товщина 0.12 мм
В наявності
від 131 /міс
262 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe RK2 товщина 0.20 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe RK2 товщина 0.20 мм
В наявності
від 131 /міс
262 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe EMMC2 товщина 0.15 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe EMMC2 товщина 0.15 мм
В наявності
від 131 /міс
262 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe RAM2 товщина 0.18 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe RAM2 товщина 0.18 мм
В наявності
від 131 /міс
262 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe RK2 товщина 0.20 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe RK2 товщина 0.20 мм
В наявності
від 131 /міс
262 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe EMMC2 товщина 0.15 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe EMMC2 товщина 0.15 мм
В наявності
від 131 /міс
262 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe RAM2 товщина 0.18 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe RAM2 товщина 0.18 мм
В наявності
від 131 /міс
262 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe EMMC2 товщина 0.15 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe EMMC2 товщина 0.15 мм
В наявності
від 131 /міс
262 

Набор для реболлинга Youkiloon с 43 съемными фигурными гибким шпателями X4302
Набор для реболлинга Youkiloon с 43 съемными фигурными гибким шпателями X4302
В наявності
5.0 
212 

Набір для BGA-реболінгу ACHI LP-56
Набір для BGA-реболінгу ACHI LP-56
Готово до відправки
від 1966 /міс
3 933 

Кульки для пайки (реболлінга мікросхем), діаметр 0,3 мм
Кульки для пайки (реболлінга мікросхем), діаметр 0,3 мм
В наявності
140 

Кульки для пайки (реболлінга мікросхем), діаметр 0,6 мм
Кульки для пайки (реболлінга мікросхем), діаметр 0,6 мм
В наявності
140 

YUF Преднагреватель Sunshine SS-T12B для ремонта камер и плат с реболлинг-платформами iPhone 7-16 Pro Max (95*52 мм)
YUF Преднагреватель Sunshine SS-T12B для ремонта камер и плат с реболлинг-платформами iPhone 7-16 Pro Max (95*52 мм)
В наявності
від 1321 /міс
6 607 
7 598.05 

Набір для BGA-реболінгу Mechanic iBGA 14, iBGA 13 Max, для ремонту материнських плат
Набір для BGA-реболінгу Mechanic iBGA 14, iBGA 13 Max, для ремонту материнських плат
Готово до відправки
1 305 

BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe EMMC2 товщина 0.15 мм
BGA - трафарет (для реболлінгу) Amaoe EMMC2 товщина 0.15 мм
В наявності
від 131 /міс
262 

Показано 1 - 29 товарів з 3000+