Prom – найбільший маркетплейс України

Припій для паяння компонентів в Україні

Сплав РОЗЕ 100 г (гранули), низькотемпературний припій 94°C для демонтажу компонентів і плат
Сплав РОЗЕ 100 г (гранули), низькотемпературний припій 94°C для демонтажу компонентів і плат
Готово до відправки
5.0 
від 42 /міс
249 

Сплав РОЗЕ 50 г гранули, легкоплавкий припій 94°C для пайки, демонтажу та луження плат
Сплав РОЗЕ 50 г гранули, легкоплавкий припій 94°C для пайки, демонтажу та луження плат
Готово до відправки
149 

Припій дротяний BAKU BK10003 0,3 мм 100 г для паяння електронних компонентів
Припій дротяний BAKU BK10003 0,3 мм 100 г для паяння електронних компонентів
Готово до відправки
від 37 /міс
299 
374 

92%
Припій дротяний BAKU BK10002 0,2 мм 100 г для паяння електронних компонентів
Припій дротяний BAKU BK10002 0,2 мм 100 г для паяння електронних компонентів
Готово до відправки
від 37 /міс
299 
374 

92%
Припій дротяний BAKU BK10004 0,4 мм 100 г для паяння електронних компонентів
Припій дротяний BAKU BK10004 0,4 мм 100 г для паяння електронних компонентів
Готово до відправки
від 37 /міс
299 
374 

92%
Припій дротяний BAKU BK10008 0,8 мм 100 г для паяння компонентів
Припій дротяний BAKU BK10008 0,8 мм 100 г для паяння компонентів
Готово до відправки
від 37 /міс
299 
374 

92%
Дрітовий припій BAKKU Solder wire 0,5 мм 200 г для паяння електронних компонентів
Дрітовий припій BAKKU Solder wire 0,5 мм 200 г для паяння електронних компонентів
Готово до відправки
від 96 /міс
767 
959 

92%
Припій Mechanic TY-V866 0.8 мм 40 г для пайки електроніки, паяльний дріт з флюсом для ремонту плат та SMD компонентів
Припій Mechanic TY-V866 0.8 мм 40 г для пайки електроніки, паяльний дріт з флюсом для ремонту плат та SMD компонентів
Готово до відправки
350 

Припій дротяний BAKKU Solder wire BK 0.8 мм 250 г для паяння електронних компонентів
Припій дротяний BAKKU Solder wire BK 0.8 мм 250 г для паяння електронних компонентів
Готово до відправки
від 137 /міс
1 097 
1 372 

92%
Припій дротяний BAKU BK10003 0,3 мм 100 г для паяння електронних компонентів mayak
Припій дротяний BAKU BK10003 0,3 мм 100 г для паяння електронних компонентів mayak
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Припій дротяний BAKU BK10004 0,4 мм 100 г для паяння електронних компонентів mayak
Припій дротяний BAKU BK10004 0,4 мм 100 г для паяння електронних компонентів mayak
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Припій дротяний BAKU BK10008 0,8 мм 100 г для паяння компонентів mayak
Припій дротяний BAKU BK10008 0,8 мм 100 г для паяння компонентів mayak
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Дрітовий припій BAKKU Solder wire 0,5 мм 200 г для паяння електронних компонентів mayak
Дрітовий припій BAKKU Solder wire 0,5 мм 200 г для паяння електронних компонентів mayak
Готово до відправки
від 77 /міс
767 
959 

Припій дріт для паяння 10г/0,8мм 63Sn/37Pb, припій для пайки компонентів, припій для паяльних робіт
Припій дріт для паяння 10г/0,8мм 63Sn/37Pb, припій для пайки компонентів, припій для паяльних робіт
Готово до відправки
21.25 

Припій для паяння електронних компонентів №10 1,5мм 250гр.
Припій для паяння електронних компонентів №10 1,5мм 250гр.
В наявності
від 552 /міс
2 760 

Припій дротяний BAKKU Solder wire 1,0 мм 250 г для паяння електронних компонентів
Припій дротяний BAKKU Solder wire 1,0 мм 250 г для паяння електронних компонентів
Готово до відправки
від 137 /міс
1 097 
1 372 

92%
Припій дротяний BAKU BK10002 0,2 мм 100 г для паяння електронних компонентів newyork
Припій дротяний BAKU BK10002 0,2 мм 100 г для паяння електронних компонентів newyork
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Припій дротяний BAKU BK10003 0,3 мм 100 г для паяння електронних компонентів newyork
Припій дротяний BAKU BK10003 0,3 мм 100 г для паяння електронних компонентів newyork
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Припій дротяний BAKU BK10004 0,4 мм 100 г для паяння електронних компонентів newyork
Припій дротяний BAKU BK10004 0,4 мм 100 г для паяння електронних компонентів newyork
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Припій дротяний BAKU BK10008 0,8 мм 100 г для паяння компонентів newyork
Припій дротяний BAKU BK10008 0,8 мм 100 г для паяння компонентів newyork
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Дрітовий припій BAKKU Solder wire 0,5 мм 200 г для паяння електронних компонентів newyork
Дрітовий припій BAKKU Solder wire 0,5 мм 200 г для паяння електронних компонентів newyork
Готово до відправки
від 77 /міс
767 
959 

Скло дзеркала KIA 876112p070
Скло дзеркала KIA 876112p070
В наявності
3 766 

Припій дротяний BAKU BK10002 0,2 мм 100 г для паяння електронних компонентів impulse
Припій дротяний BAKU BK10002 0,2 мм 100 г для паяння електронних компонентів impulse
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Припій дротяний BAKU BK10003 0,3 мм 100 г для паяння електронних компонентів impulse
Припій дротяний BAKU BK10003 0,3 мм 100 г для паяння електронних компонентів impulse
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Припій дротяний BAKU BK10004 0,4 мм 100 г для паяння електронних компонентів impulse
Припій дротяний BAKU BK10004 0,4 мм 100 г для паяння електронних компонентів impulse
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Припій дротяний BAKU BK10008 0,8 мм 100 г для паяння компонентів impulse
Припій дротяний BAKU BK10008 0,8 мм 100 г для паяння компонентів impulse
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Дрітовий припій BAKKU Solder wire 0,5 мм 200 г для паяння електронних компонентів impulse
Дрітовий припій BAKKU Solder wire 0,5 мм 200 г для паяння електронних компонентів impulse
Готово до відправки
від 77 /міс
767 
959 

Оплітка для видалення припою CP-1015, 1,0 мм × 1,5 м, мідна стрічка для демонтажу електронних компонентів
Оплітка для видалення припою CP-1015, 1,0 мм × 1,5 м, мідна стрічка для демонтажу електронних компонентів
Готово до відправки
55 

CI Припій BAKKU дротяний 0,2 Top Quality мм 200 г олов'яний сплав для паяння електронних компонентів п CI2-888
CI Припій BAKKU дротяний 0,2 Top Quality мм 200 г олов'яний сплав для паяння електронних компонентів п CI2-888
Готово до відправки
від 104 /міс
1 039 
1 389 

Показано 1 - 29 товарів з 300+