Prom – найбільший маркетплейс України

Припій для паяння компонентів в Україні

Припій дротяний BAKU BK10002 0,2 мм 100 г для паяння електронних компонентів impulse
Припій дротяний BAKU BK10002 0,2 мм 100 г для паяння електронних компонентів impulse
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Припій дротяний BAKU BK10003 0,3 мм 100 г для паяння електронних компонентів impulse
Припій дротяний BAKU BK10003 0,3 мм 100 г для паяння електронних компонентів impulse
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Припій дротяний BAKU BK10004 0,4 мм 100 г для паяння електронних компонентів impulse
Припій дротяний BAKU BK10004 0,4 мм 100 г для паяння електронних компонентів impulse
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Припій дротяний BAKU BK10008 0,8 мм 100 г для паяння компонентів impulse
Припій дротяний BAKU BK10008 0,8 мм 100 г для паяння компонентів impulse
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Дрітовий припій BAKKU Solder wire 0,5 мм 200 г для паяння електронних компонентів impulse
Дрітовий припій BAKKU Solder wire 0,5 мм 200 г для паяння електронних компонентів impulse
Готово до відправки
від 77 /міс
767 
959 

Припій Mechanic TY-V866 0.8 мм 40 г для пайки електроніки, паяльний дріт з флюсом для ремонту плат та SMD компонентів
Припій Mechanic TY-V866 0.8 мм 40 г для пайки електроніки, паяльний дріт з флюсом для ремонту плат та SMD компонентів
Готово до відправки
350 

Припій для пайки електронних компонентів, №10, SN60/PB40, 250 g, D0,7, WURTH, (арт. 0987105)
Припій для пайки електронних компонентів, №10, SN60/PB40, 250 g, D0,7, WURTH, (арт. 0987105)
В наявності
від 291 /міс
2 910 
3 000 

Припій дротяний BAKKU Solder wire BK 0.8 мм 250 г для паяння електронних компонентів impulse
Припій дротяний BAKKU Solder wire BK 0.8 мм 250 г для паяння електронних компонентів impulse
Готово до відправки
від 110 /міс
1 097 
1 372 

Припій дротяний BAKU BK10002 0,2 мм 100 г для паяння електронних компонентів mayak
Припій дротяний BAKU BK10002 0,2 мм 100 г для паяння електронних компонентів mayak
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Припій дротяний BAKU BK10003 0,3 мм 100 г для паяння електронних компонентів mayak
Припій дротяний BAKU BK10003 0,3 мм 100 г для паяння електронних компонентів mayak
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Припій дротяний BAKU BK10004 0,4 мм 100 г для паяння електронних компонентів mayak
Припій дротяний BAKU BK10004 0,4 мм 100 г для паяння електронних компонентів mayak
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Припій дротяний BAKU BK10008 0,8 мм 100 г для паяння компонентів mayak
Припій дротяний BAKU BK10008 0,8 мм 100 г для паяння компонентів mayak
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Дрітовий припій BAKKU Solder wire 0,5 мм 200 г для паяння електронних компонентів mayak
Дрітовий припій BAKKU Solder wire 0,5 мм 200 г для паяння електронних компонентів mayak
Готово до відправки
від 77 /міс
767 
959 

Припій для паяння електронних компонентів №10 1,5мм 250гр.
Припій для паяння електронних компонентів №10 1,5мм 250гр.
В наявності
від 552 /міс
2 760 

Припій дротяний BAKKU Solder wire 1,0 мм 250 г для паяння електронних компонентів impulse
Припій дротяний BAKKU Solder wire 1,0 мм 250 г для паяння електронних компонентів impulse
Готово до відправки
від 110 /міс
1 097 
1 372 

Сплав РОЗЕ 100 г (гранули), низькотемпературний припій 94°C для демонтажу компонентів і плат
Сплав РОЗЕ 100 г (гранули), низькотемпературний припій 94°C для демонтажу компонентів і плат
Готово до відправки
5.0 
від 42 /міс
249 

Сплав РОЗЕ 50 г гранули, легкоплавкий припій 94°C для пайки, демонтажу та луження плат
Сплав РОЗЕ 50 г гранули, легкоплавкий припій 94°C для пайки, демонтажу та луження плат
Готово до відправки
149 

Припій дротяний BAKU BK10002 0,2 мм 100 г для паяння електронних компонентів newyork
Припій дротяний BAKU BK10002 0,2 мм 100 г для паяння електронних компонентів newyork
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Припій дротяний BAKU BK10003 0,3 мм 100 г для паяння електронних компонентів newyork
Припій дротяний BAKU BK10003 0,3 мм 100 г для паяння електронних компонентів newyork
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Припій дротяний BAKU BK10004 0,4 мм 100 г для паяння електронних компонентів newyork
Припій дротяний BAKU BK10004 0,4 мм 100 г для паяння електронних компонентів newyork
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Припій дротяний BAKU BK10008 0,8 мм 100 г для паяння компонентів newyork
Припій дротяний BAKU BK10008 0,8 мм 100 г для паяння компонентів newyork
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Дрітовий припій BAKKU Solder wire 0,5 мм 200 г для паяння електронних компонентів newyork
Дрітовий припій BAKKU Solder wire 0,5 мм 200 г для паяння електронних компонентів newyork
Готово до відправки
від 77 /міс
767 
959 

Припій для пайки електронних компонентів, №10, SN60/PB40, 250 g, D0,7
Припій для пайки електронних компонентів, №10, SN60/PB40, 250 g, D0,7
В наявності
від 600 /міс
3 000 

CI Припій BAKKU дротяний 0,2 Top Quality мм 200 г олов'яний сплав для паяння електронних компонентів п CI2-888
CI Припій BAKKU дротяний 0,2 Top Quality мм 200 г олов'яний сплав для паяння електронних компонентів п CI2-888
Готово до відправки
від 104 /міс
1 039 
1 389 

CI Припій дротяний BAKKU 1,0 Top Quality мм 250 г для паяння електронних компонентів та дротів сплав д CI2-888
CI Припій дротяний BAKKU 1,0 Top Quality мм 250 г для паяння електронних компонентів та дротів сплав д CI2-888
Готово до відправки
від 135 /міс
1 349 
1 803 

CI Припій BAKKU дротяний 0,8мм Top Quality 250г для паяння електронних компонентів сплав для зварюванн CI2-888
CI Припій BAKKU дротяний 0,8мм Top Quality 250г для паяння електронних компонентів сплав для зварюванн CI2-888
Готово до відправки
від 135 /міс
1 349 
1 803 

CI Припій дротяний BAKKU 0,5 Top Quality мм 200 г для паяння електронних компонентів сплав для зварюва CI2-888
CI Припій дротяний BAKKU 0,5 Top Quality мм 200 г для паяння електронних компонентів сплав для зварюва CI2-888
Готово до відправки
від 104 /міс
1 039 
1 389 

Оплітка для видалення припою CP-1015, 1,0 мм × 1,5 м, мідна стрічка для демонтажу електронних компонентів
Оплітка для видалення припою CP-1015, 1,0 мм × 1,5 м, мідна стрічка для демонтажу електронних компонентів
Готово до відправки
55 

Припій дротяний BAKU BK10003 0,3 мм 100 г для паяння електронних компонентів
Припій дротяний BAKU BK10003 0,3 мм 100 г для паяння електронних компонентів
Готово до відправки
від 30 /міс
299 
374 

Показано 1 - 29 товарів з 300+