Prom – найбільший маркетплейс України

BGA матеріал для пайки в Україні

Флюс Mechanic UV223 у шприці для пайки SMD, BGA та мікросхем, високоякісний матеріал
Флюс Mechanic UV223 у шприці для пайки SMD, BGA та мікросхем, високоякісний матеріал
Готово до відправки
5.0 
120 

Флюс для пайки NC-559 безвідмивний 10мл. для BGA і т. д.
Флюс для пайки NC-559 безвідмивний 10мл. для BGA і т. д.
Готово до відправки
4.9 
150 

BGA-шари безсвинцеві 0,45 мм JOVY SYSTEMS для пайки компонентів матеріал для електроніки SKU_vendorCode
BGA-шари безсвинцеві 0,45 мм JOVY SYSTEMS для пайки компонентів матеріал для електроніки SKU_vendorCode
В наявності
від 632 /міс
3 162.50 
3 700.12 

Кульки для паяння мікросхем BGA Mechanic 0.3 мм 10000 штук високоякісні припійні матеріали
Кульки для паяння мікросхем BGA Mechanic 0.3 мм 10000 штук високоякісні припійні матеріали
В наявності
від 57 /міс
286 

Флюс для BGA RIESBA NC-559-ASM безвідмивний, 100г-Aventis
Флюс для BGA RIESBA NC-559-ASM безвідмивний, 100г-Aventis
Готово до відправки
від 70 /міс
352 
414